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Noticiario Hardware #4: Threadripper 2, Nvidia, Malware TSMC y más

Noticiario Hardware #4: Threadripper 2, Nvidia, Malware TSMC y más

La noticias de la semana pasada en el mundo del Hardware son las nuevas GPU de Nvidia con las marca GV104 y GV102 incluidas en la base de datos de IDs de dispositivos de AIDA64, las nuevas CPU de la serie R3 2000 mostradas por Lenovo, las especificaciones de Threadripper 2, el cierre de TSMC para un virus y muchas otras cosas más.

AIDA64 Enumera la NVIDIA GV104 como GTX 1180

FinalWire ha lanzado una nueva versión beta de AIDA 64, y la nueva versión muestra soporte para algunas nuevas GPU Nvidia, específicamente GV102, GV102GL, GV104 y GV104M. Además, mirando los ID del dispositivo, el ID del dispositivo 1e87 muestra el GV104 como GeForce GTX 1180, que se rumoreaba.

Lenovo revela existencia de la R3 2300X y R5 2500X de AMD

Lenovo ha revelado, quizás inadvertidamente, especificaciones para los inéditos R3 2300X y R5 2500X de AMD en nuevos documentos para su plataforma ThinkCentre M725 SFF. Estas nuevas CPU son sucesoras de R3 1300X y R5 1500X, respectivamente.

Se basan en AMD de 12nm, Zen+, por lo que deben traer todas las mejoras que AMD ha reunido con sus CPU Ryzen de la serie 2000.

En cuanto a las especificaciones de Lenovo, la frecuencia base es de aproximadamente 100MHz, con frecuencia turbo de hasta 300MHz. El soporte de DRAM también se incrementa a DDR4-2933.

La planta de fabricación de TSMC atacada por el malware WannaCry

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company detuvo la producción la semana pasada para borrar de los sistemas de fabricación un virus de una variante WannaCry.

El impacto en la producción hará retroceder a TSMC en un 2% de sus ingresos trimestrales, lo que le costará a la compañía aproximadamente 170 millones de dólares por el tiempo de inactividad.

AMD anuncia la segunda generación de Threadripper

AMD anunció oficialmente los modelos Threadripper 2000 incluida su disponibilidad y precios.

El Threadripper 2000 está basado en 12nm, usando núcleos Zen+ y trae mejoras similares a las de los chips Ryzen 2000: una mejora en el consumo, una memoria caché más rápida y velocidades de DRAM incrementadas hasta 2933MHz. Además, Precision Boost 2 y XFR2 están integrados.

Samsung Consumer QLC SSDs

Samsung ha comenzado la producción de su primer SATA SSD QLC 4TB orientado al consumidor. QLC ha sido el tema preeminente en las noticias de NAND últimamente, con Micron, Intel, WD y Toshiba anunciando sus propios productos QLC NAND o QLC. Samsung QLC SSD utilizará 64-layer 1TB NAND, con un supuesto rendimiento similar al de su TLC NAND. Para comenzar, Samsung ofrecerá opciones de 1TB, 2TB y 4TB; La unidad M.2 está programada para una fecha posterior.

QLC NAND promete ofrecer precios más bajos por GB que TLC y MLC, con el objetivo de reducir el costo de los SSD de terabytes, alejando a los discos duros de la imagen de almacenamiento del cliente.

Componentes de PC atrapados en la guerra arancelaria

El hardware de PC y muchos materiales relacionados con la fabricación de semiconductores o equipos de semiconductores aumentarán hasta en un 25% a fines de agosto. La Administración Trump fijará nuevas tarifas, por un total de 16 mil millones de dólares en importaciones, que entrarán en vigencia el 23 de agosto. Esta es la segunda vez que EE.UU. ignora las advertencias de la Cámara de Representantes y la Asociación de la Industria de Semiconductores debido a que muchas empresas necesitan material importado de China y otras fabrican todo en ese país así que ese incremento de aranceles les afecta mucho. Los aranceles contra China es un paso más hacia una guerra comercial entre EE. UU. y China.

NZXT Fallout-Themed Case

NZXT anunció sus nuevas cajas y placas base con el tema "Nuka Cola". La última variante del H700 está diseñada para Nuka Cola, haciendo referencia a Fallout (justo a tiempo para un nuevo juego), y tiene una placa base con el mismo tema. La caja está disponible por 300 dólares, además de que solo existen unidades limitadas y las cubiertas de la placa base están disponibles por 50 dólares adicionales.

Flash Memory Summit 2018

Flash Memory Summit 2018 tuvo lugar la semana pasada, y por supuesto hubo muchos anuncios que surgieron del evento. Mencionaremos algunos de los más notables, que probablemente serán más generalizados, y no estarán limitados a centros de datos o empresas.

Toshiba 3D XL-Flash: Toshiba anunció su 3D XL-Flash, en lo que parece ser una respuesta al Optane (3D XPoint) de Intel y al Z-NAND de Samsung. El 3D XL-Flash de Toshiba usa las memorias flash SLC existente de Toshiba. Las nuevas memorias flash de Toshiba apunta a tener un alto rendimiento y baja latencia a expensas de la capacidad. Como tal, Toshiba tiene la intención de utilizar el su memoria Flash como una opción de almacenamiento en caché de alto rendimiento junto con sus próximos productos QLC, y potencialmente para reemplazar la DRAM en el HDD.

SK Hynix "4D NAND": SK Hynix ha nombrado a su nueva tecnología de flash como "4D NAND", lo que es un poco engañoso. SK Hynix no agrega una cuarta dimensión a sus chips NAND, pero usa una combinación de CTF y PUC para reducir el tamaño de la matriz, aumentar la densidad y reducir los costes mientras se mantiene la competitividad. SK Hynix tiene la intención de mostrar la NAND 4D de primera generación en el Q4 2018, en forma de una matriz de TLC de 1Tb de 96 capas. Además, SK Hynix está preparando su 4D NAND para QLC también, programado para 2019.

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