AMD rompería todos los estandarés lanzando un procesador Epyc de 64 núcleos y 128 hilos

AMD ha presentado oficialmente los últimos detalles de su Zeppelin SOC para arquitecturas multi-chip. El Zeppelin SOC es el nombre clave del troquel que se utiliza en toda la gama de chips AMD 14nm, incluidas las familias Ryzen, Ryzen Threadripper y EPYC. AMD ha brindado una profunda inmersión en su gran arquitectura que interrumpió el mercado luego de su lanzamiento en los segmentos de escritorio, HEDT y servidores.
AMD detalla Zeppelin SOC para arquitecturas Multi-Chip - One SOC para Mainstream Desktop, High-End Desktop y Performance Server Markets

El AMD Zeppelin SOC fue diseñado para abastecer a varios segmentos de mercado a la vez que es eficiente en el rendimiento y la energía. Todos sabemos que esos objetivos se lograron de manera espectacular y que la compañía (AMD) volvió a la lucha en el mercado de la CPU contra Intel.

Llegamos a saber que cada matriz de Zeppelin estaba compuesta por dos Complejos centrales. Un complejo central era el componente básico del dado Zeppelin e incluía cuatro núcleos Zen y su caché asociada L2 / L3. Hay tres productos que presentan el dado Zeppelin, estos incluyen:

• Módulo multi-chip 4-die (MCM) para Servidor
• Módulo multi-chip de 2-die (MCM) para escritorio de gama alta
• 1-die (CCX) para escritorio

Cada matriz Zeppelin está compuesta por 8 núcleos Zen x86 y todos los productos publicados hasta la fecha se basan en la arquitectura de núcleo Zen de primera generación que utiliza el nodo de proceso de 14nm. Los núcleos tienen acceso a 4 MB de caché L2 y 16 MB de caché L3 en total. Por el lado de la memoria, cada matriz Zeppelin puede entregar 2 canales DDR4 (con ECC) que admite 2 DIMM por canal para un máximo de 256 GB de capacidad por canal (EPYC).
Dentro de cada dado se compone de una gran red de interconexión formada por los enlaces Infinity Fabric y Coherent connect. Cada matriz Zeppelin ofrece 32 líneas de E / S de alta velocidad, que para Threadripper son 64 PCIe en total y para EPYC son 128 líneas PCIe.

Enfoque MCM versus diseño de chip único - Ahorro de costos, rendimientos más altos, producción menos problemática

AMD también quiere mostrar las ventajas de producir un chip MCM frente a un único chip monolítico. Por supuesto, Intel ya lanzó una declaración llamando al enfoque de AMD nada más que una arquitectura de 4 pegados, pero EPYC ha demostrado su valía sobre la línea Xeon en relación precio a rendimiento y también las características de plataforma y seguridad mejoradas que tienen las CPU AMD. ofrecer.

AMD menciona que su paquete MCM de 4 diodos abarca un área de silicio de 852 mm2, que incluye los cuatro troqueles Zeppelin de 213 mm2. Un único diseño de chip abarcaría un área de aproximadamente 777 mm2 y, si bien ofrece un ahorro de área del 10%, está tocando el límite de tamaño de retícula cercano al nodo de fabricación, lo que aumenta el costo de fabricación en un 40%. Un diseño teórico de 32 matrices único teórico tendría un rendimiento un 17% más bajo a un costo 70% más alto.
La solución EPYC y Threadripper MCM viene con 4094 pernos LGA y todo el silicio está compuesto por 534 redes Infinity Fabric de chip a chip de alta velocidad, que ofrecen un ancho de banda total de hasta 256 GB / s. Esto se suma a los pines de alta velocidad 1760 que ofrecen más de 450 GB / s de ancho de banda fuera del paquete. El tamaño de sustrato más grande también proporciona una mejor administración y entrega de energía al tener hasta 300 Amps de corriente y hasta 200 W de soporte TDP.

El procesador AMD EPYC "Rome" a 7nm

Hay informes sobre la familia AMD EPYC a 7nm. Con la denominación "Rome", la próxima generación de procesadores EPYC podría tener hasta 64 núcleos y 128 hilos. Este rumor alega que el chip EPYC de 7 nm de AMD en realidad se basará en dos matrices diferentes:

• Die1: Solo CCX 6 núcleos, cada uno Muere 12 núcleos, CPU única máximo 48 núcleos

• Die2: núcleo único CCX 8, cada núcleo Die 16, CPU única máximo 64 núcleos

El die incluirá seis núcleos Zen 2 por núcleo que conforman 12 núcleos en Zeppelin. Teniendo en cuenta que AMD está utilizando el mismo zócalo LGA 4094 a largo plazo para Threadripper y EPYC, podemos ver un máximo de 48 núcleos y 96 hilos de este die. El rumor también habrá de un segundo die para EPYC de 7nm que consistirá en 8 núcleos por core. Esto permitirá la extracción de 16 núcleos de un solo die de Zeppelin, otorgando 7nm EPYC hasta 64 núcleos y 128 hilos. Todavía no hay noticias oficiales sobre esto, pero AMD realmente podría interrumpir el mercado de Intel Xeon con una gran cantidad de núcleos tan sobresaliente que dejará a los procesadores Intel para servidores en pañales.

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